第九百八十八章 芯片之战·FinFET +1【求订阅】(2/2)
FinFET制程工艺的理论。硅晶圆的晶体结构特点好像并不适合FinFET制程工艺,这项制程工艺无法到达极限。
“达不到极限也没关系,我们现在能做出四层蚀刻。再加把力,只要能做到八层蚀刻足够应对各种局面。”
这时候,刚刚来到的章钕京却张开大嘴,大笑着说道。
他很乐观,认为最近不久才取得突破的FinFET制程技术很值得庆贺一番,并且想要请许振鸣给予赐名。
因为做制程技术试验花费比较多,他们的团队成员们正在讨论方案,修改上次试验过程中存在错误程序,并没把这种不成熟的技术当作项目汇报上来。
许振鸣根本不在意章钕京解释的内容,随意的一挥手,“章总、胡主任、章主任,咱们现在要讨论的问题是FinFET制程工艺得到提高,成本有没有下降?”
按照惯例,许振鸣给新一代FinFET制程工艺技术取名为“FinFET +1”的Foundry制程工艺。他希望这项技术能继续升级下去,直至达到n+1这种境界,达到胡明镇所提及的分子层境界。
但目前来说,这项技术提高之后,原来的FinFET制程工艺有没有提高。这才是许振鸣所关心的。